?☆機型特點????? 該機型是華鵬激光專門針對手機電芯封焊研制開發的一款產品，該機具有輸出功率高，能量穩定，光束模式好，操作簡便，性能可靠等特點。????? 采用國際先進的組合式反射鍍金腔技術，雙脈沖氙燈激勵，恒流激光電源，PLC控制（兩軸或三軸）工作臺，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根據需要選配），半導體紅光指示定位，激光頭可上下移動對焦和和偏轉激光的入射角度，配備雙工位交互式半自動電池專用焊接夾具，鋁電芯焊接速度可達：20mm/s?！顧C型參數????? 激光波長?????????????????????????????? 1064nm????? 額定激光輸出功率??????????????????? 400W????? 激光輸出功率??????????????????? 450W????? 激光單脈沖能量????????????????? 100J?????? 光束發散角???????????????????????????? ≤8mrad????? 激光功率不穩定度?????????????????? ≤±3%????? 光斑直徑???????????????????????????????? ≥0.3mm????? 脈沖寬度???????????????????????????????? 0.3ms-20ms?????? 脈沖頻率???????????????????????????????? 0.1-150Hz?????? 波形數量???????????????????????????????? 15????? 聚光腔???????????????????????????????組合式鍍金反射腔????? 泵浦源??????????????????????????????????? 脈沖氙燈????? 激光晶體???????????????????????????????? Nd:YAG????? 瞄準定位方式????????????????????????? 半導體紅光????? 工作臺數控系統?????????????????????? 日本三菱PLC????? 工作臺行程???????????????? 200*100*150mm(z軸手動選配，行程尺寸可據需要選配)????? 定位精度??????????????????????