CPU導(dǎo)熱硅膠片

SZ系列是導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使用電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分，散熱效果明顯增加。導(dǎo)熱硅膠片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。